電鍍是壓鑄件表面處理的一種。傳統(tǒng)的電鍍定義電鍍技術(shù)又稱為電沉積，是在直流電源的作用下，在電解質(zhì)溶液中由陽極和陰極構(gòu)成的回路，使溶液中的金屬離子沉積在陰極壓鍍件表面的過程。是在液相中在電子導(dǎo)體與離子導(dǎo)體界面上通過電化學(xué)反應(yīng)在電子導(dǎo)體上形成金屬及各類化合物固態(tài)膜的過程。

其特點第一是液相過程，第二是電化學(xué)過程，因而電鍍不僅包括陰極電沉積過程，也包括陽極氧化的陽極過程，而且也涉及無電解的化學(xué)鍍、轉(zhuǎn)化膜的形成過程；從材料看，不僅可有金屬和合金，也可有半導(dǎo)體、導(dǎo)電高分子等一切無機、有機化合物。

以上定義可以比較確切反映電鍍工業(yè)涵蓋的范圍，也可與其他表面處理技術(shù)如熱噴涂、滲鍍、真空鍍、油漆涂裝等工藝加以區(qū)分。

電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)工藝。由于電化學(xué)加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟優(yōu)勢，不僅無法完全取代，而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯(lián)、先進(jìn)封裝中的通孔電鍍；在鋼鐵行業(yè)中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr；手機中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。

電鍍技術(shù)的應(yīng)用熱點正在由機械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴展轉(zhuǎn)移；由單純防護(hù)性裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移；也正由相對分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移，技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。